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携帯電話のサーマルペーストの塗布方法

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How to Apply Thermal Paste to Phones, Continue reassembly: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0
Continue reassembly

  • Return to your phone's guide to continue reassembly.

  • When you compress the thermal paste, it will evenly distribute and form a thermal bond with the processor.

再組み立てに戻る

携帯電話の修理ガイドに戻り、再組み立て作業を続けてください。

サーマルペーストを押し込むと、均一に分散し、プロセッサとの熱的結合が形成されます。

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