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Desmontaje de la Xbox 360 E

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Xbox 360 E Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Xbox 360 E Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • It's time to think inside the box. The prominent ICs found on the frontside of the motherboard:

  • GlobalFoundries (joint venture of AMD and ATIC) XCGPU SoC (combination of the Xenon CPU and the Xenos X818337 GPU onto the same die, with eDRAM in the same package)

  • Microsoft X850744-004 south bridge

  • Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash

  • Samsung K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM (total of four = 4 Gb)

  • On the backside...

  • A green land flecked with gold and the hopes of the internet-free gamers of tomorrow.

Es hora de pensar dentro de la caja. Los circuitos integrados destacados que se encuentran en la parte frontal de la placa base:

GlobalFoundries (empresa conjunta de AMD y ATIC) XCGPU SoC (combinación de la CPU Xenon y la GPU Xenos X818337 en el mismo chip, con eDRAM en el mismo paquete)

Puente sur de Microsoft X850744-004

Hynix HY27US08281A Flash NAND de 128 Mb

Samsung K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM (total de cuatro = 4 Gb)

En la parte de atrás...

Una tierra verde salpicada de oro y las esperanzas de los jugadores sin Internetdel mañana.

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