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Desmontaje de la MacBook Air de 13 pulgadas de mediados de 2013

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MacBook Air 13" Mid 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 MacBook Air 13" Mid 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Goodnight logic board.

  • Goodnight heat sink.

  • Intel's fourth generation Core i5 processor appears to integrate the platform controller hub (PCH) right next to the CPU, a departure from the prior design's segregated chips.

  • The new heat sink design allows it to cover both chips, but Apple only put thermal compound on the CPU.

  • We won't complain too much though, as the old design left the PCH out in the hot with only the lower case as a heat sink.

Buenas noches placa lógica.

Buenas noches disipador de calor.

El procesador Core i5 de cuarta generación de Intel parece integrar el concentrador controlador de plataforma (PCH) justo al lado de la CPU, un cambio respecto de los chips segregados del diseño anterior.

El nuevo diseño del disipador de calor permite cubrir ambos chips, pero Apple solo puso compuesto térmico en la CPU.

Sin embargo, no nos quejaremos demasiado, ya que el diseño anterior dejaba el PCH afuera, con solo la carcasa inferior como disipador de calor.

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