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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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  • Since the heating platform for iPhone 13 Pro has not come out yet, we use a universal heating platform at 170 °C for separation. Because the middle layer of iPhone 13 lineup’s motherboard still uses middle-temperature Solder Paste for soldering.

  • Add heat with Hot Air Gun at 330 °C around the motherboard, when the temperature of the Heating Platform reaches 150 °C. As the logic board becomes loose, remove the logic board with tweezers.

  • Be careful not to damage surrounding components while removing.

  • The CPU is stacked with the baseband which is bad for motherboard heat dissipation.

Eine spezielle Einrichtung zum Aufheizen des iPhone 13 Pro gibt es noch nicht, deswegen benutzen wir eine universelle bei 170°C für das Auftrennen. Die mittlere Schicht der iPhone 13 Logic Boards verwendet immer noch Mitteltemperaturlot.

Wir führen zusätzlich Wärme mit einem Heißluftgebläse bei 330°C zu, wenn die Heizplatte 150°C erreicht hat. Wenn sich das Logic Board löst, dann entferne es mit einer Pinzette.

Achte beim Entfernen darauf, dass keine umliegende Bauteile beschädigt werden.

Die CPU ist über dem Baseband angebracht, deswegen wird die Wärme nicht so gut abgeleitet.

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