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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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  • Continue to remove tapes on the back of the motherboard. Heat dissipation tapes on the motherboard are reusable. Please do not damage the tapes during repair to avoid influencing the heat dissipation effect after assembly.

  • We found that the back of iPhone 13 Pro’s signal board has components. Please pay attention not to damage the components while separating.

Löse die Aufkleber auf der Rückseite der Platine weiter ab. Die Wärmeleitpads des Logic Boards können wiederverwendet werden. Achte darauf, dass sie beim Ausbau nicht beschädigt werden, sonst wird der Wärmefluss später gestört.

Wir haben herausgefunden, dass es auf der Signalplatine des iPhone 13 Pro Bauteile gibt. Achte darauf, dass sie nicht beschädigt werden.

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