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iPhone 13 Pro Teardown

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  • The layered logic board is even teensier this year, and unfortunately the SIM card reader is now baked onto the board (booo!). In any case, let's see what chips are lying on the surface:

  • Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

  • Apple/USI U1 ultra-wideband chip

  • Apple APL1098 power management IC

  • Skyworks SKY58276-17 front-end module

  • Skyworks SKY58271-19 front-end module

  • Apple 338S00770-B0 power management IC

  • STMicroelectronics STB601A05 power management IC

Das geschichtete Logic Board ist sogar noch winziger als letztes Jahr, und leider ist der SIM-Kartenleser jetzt mit dem Logic Board verschweißt (sehr traurig). Mal sehen, welche Chips hier auf der Oberfläche so zu finden sind:

Apple APL1W07 A15 Bionic SoC geschichtet mit was sehr nach einem 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM aussieht

Apple/USI U1 Ultra-Breitband Chip

Apple APL1098 Leistungs-Management-IC

Skyworks SKY58276-17 Frontend Modul

Skyworks SKY58271-19 Frontend Modul

Apple 338S00770-B0 Leistungs-Management-IC

STMicroelectronics STB601A05 Leistungs-Management-IC

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