Reparación del Altavoz Inferior del iPhone X

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El teléfono tiene la pantalla rota y la carcasa deformada. Instala un nuevo conjunto de pantalla y pruébalo. El teléfono se enciende normalmente. Tanto la cámara frontal como la cámara trasera funcionan con normalidad. WiFi también funciona bien.

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Continúa midiendo el Pin 1 y el Pin 45 del conector J6400 de la placa base. El valor medido del Pin 45 es 602, lo cual es normal.

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A juzgar por esto, el circuito del Pin 1 está abierto. El pin 1 de J6400 está conectado al pin 2 del amplificador de altavoz IC U4900 a través del pin S162 en cilindros alrededor del borde de la capa inferior.

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Un minuto después, levanta la capa superior paso a paso. Consejos: asegúrate de levantar la capa superior en el momento adecuado cuando las latas en cilindros se hayan derretido. Podemos ver claramente que faltan varios pines en la capa superior, incluido el pin S166 del circuito NFC.

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A juzgar por esto, el teléfono se cayó, lo que resultó en una pseudo soldadura de la placa base acompañada del desprendimiento de pines. Dado que la mayoría de esos pines que faltan son pines de tierra, podemos ignorarlos. Sin embargo, debemos tratar el Pin S166 con cableado puente.

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Mide en modo diodo del pin S162 en los cilindros. El valor medido es 570, que es normal. Continúe midiendo el pin S163. El valor medido es 570, que es normal. A juzgar por esto, la condición de circuito abierto del circuito del pin 1 es causada por una pseudo soldadura de cilindros alrededor del borde de la capa inferior.

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Ves a Configuración > Sonidos y hápticos > Tono de llamada. Selecciona un tono de llamada predeterminado. El sonido de salida es normal esta vez.

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Limpiaa con PCB Cleaner después. Luego aplica un poco de máscara de soldadura curable UV al área soldada. Y solidifica la capa superior bajo la lámpara UV Dryer durante 2 minutos.

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Aplica un poco de fundente en pasta BGA a los cilindros alrededor del borde y coloca la capa superior en su lugar.