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Reparación del Altavoz Inferior del iPhone X

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  • Clean with PCB Cleaner afterwards. Then apply some UV Curable Solder Mask to the soldered area. And solidify the upper layer under UV Dryer Lamp for 2 minutes.

  • Then get the other end to the right position. Next, attach the lower layer to PCB Holder. Fix the BGA Reballing Stencil to the right position. Smear Soldering Paste evenly on the BGA reballing stencil with BGA Scraper. Wipe out excess Soldering Paste with lint-free wiping cloth.

  • Then heat evenly with Hot Air Gun at 350℃, air flow 35. So that all solder balls can solidify completely. Remove the BGA reballing stencil after 2 minutes. Heat again with Hot Air Gun to ensure the formation of solder balls.

Limpiaa con PCB Cleaner después. Luego aplica un poco de máscara de soldadura curable UV al área soldada. Y solidifica la capa superior bajo la lámpara UV Dryer durante 2 minutos.

Luego lleva el otro extremo a la posición correcta. A continuación, fija la capa inferior al soporte de PCB. Fija la plantilla BGA Reballing en la posición correcta. Frota la pasta de soldadura uniformemente en la plantilla de reballing BGA con BGA Scraper. Limpia el exceso de pasta para soldar con un paño de limpieza que no suelte pelusa.

Luego calienta uniformemente con pistola de aire caliente a 350 ℃, flujo de aire 35. Para que todas las bolas de soldadura puedan solidificarse por completo. Retira la plantilla de reballing BGA después de 2 minutos. Calienta nuevamente con Hot Air Gun para asegurar la formación de bolas de soldadura.

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