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Cómo reparar el error 4014 en iPhone 10 que se bloquea en logo de Apple/iTunes

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  • Once finished, click ‘Query Info’. Basic info of the new chip will be displayed on the interface. Once done, take out the new NAND Flash chip. Now we need to get the new NAND flash chip reballed. Get the BGA Reballing Stencil in position. Smear medium-temp solder paste evenly on the stencil.

  • Heat with Hot Air Gun at 300℃, air flow 3 So that all solder balls can shape up completely. Once completed, wait for 1 minute

  • Then separate the NAND flash chip from the stencil. Heat again to ensure the formation of solder balls. Let’s move on to NAND soldering. Before soldering, apply some medium-temp solder paste to the bonding pad with Soldering Iron at 365℃.

  • Clean the bonding pad afterwards. Then clean thoroughly with Solder Wick and clean with PCB Cleaner afterwards.

Haz clic en 'Consultar información'. La información básica del nuevo chip se mostrará en la interfaz. Después, saca el nuevo chip NAND Flash. Ahora necesitamos volver a colocar el nuevo chip flash NAND. Coloca la plantilla de reballing BGA en posición. Unta pasta de soldar de temperatura media uniformemente en la plantilla.

Calienta con pistola de aire caliente a 300 ℃, flujo de aire 3 para que todas las bolas de soldadura puedan tomar forma por completo. Una vez completado, espere 1 minuto

Luego separe el chip flash NAND de la plantilla. Calentar nuevamente para asegurar la formación de bolas de soldadura. Pasemos a la soldadura NAND. Antes de soldar, aplica un poco de pasta de soldadura de temperatura media a la almohadilla de unión con un soldador a 365 ℃.

Limpia la almohadilla de unión después. Luego limpia a fondo con Solder Wick y luego limpia con PCB Cleaner.

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