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Consejos para la separación y recombinación de placas de doble apilado del iPhone X-12

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iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X-12 Double-stacked Board Separation & Recombination Tips: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Next, we will share another recombination method. The method can be taken if the middle bonding pad is not damaged.

  • When the tin melts, remove the logic board in a vertical manner with tweezers. It can be seen that there is a metal pad of 0.05 mm thickness around the signal board at a certain distance. This metal pad is designed to keep a 0.05 mm gap between the logic board and the middle layer, preventing the solder balls from bridging while soldering.

  • You only need to remove thermal grease on the motherboard when the repair is done. Keep original tin on the bonding pad and apply a small amount of Paste Flux.

  • Lastly, align the logic board with the signal board. When the temperature reaches 165 °C and the tin melts, turn the power off. Press two ends of the logic board with tweezers until the motherboard has cooled. The logic board and the signal board fit closely in this way. There will be no bridging and solder balls spillover.

A continuación, compartiremos otro método de recombinación. Este método se puede usar si la almohadilla de unión intermedia no está dañada.

Cuando el estaño se derrita, retira la placa lógica de forma vertical con unas pinzas. Hay una almohadilla de metal de 0,05 mm de espesor alrededor de la placa de señales a cierta distancia. Es para mantener un espacio de 0,05 mm entre la placa lógica y la capa intermedia, que evita que bolas de soldadura formen puentes durante la soldadura.

Solo necesitas quitar la grasa térmica de la placa base cuando finalices la reparación. Mantén el estaño original en la almohadilla de unión y aplica una pequeña cantidad de Paste Flux.

Alinee la placa lógica con la placa de señales. Al llegar a 165 °C y que el estaño se derrita, desconecta la alimentación. Presiona dos extremos de la placa lógica con pinzas hasta que la placa base se haya enfriado. La placa lógica y la placa de señales encajan estrechamente de esta manera. No habrá puentes ni derrames de bolas de soldadura.

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