Alinea la placa lógica con la placa de señales. Sigue calentando en la plataforma de calentamiento de 165 °C. Cuando el fundente de soldadura se derrame y la placa lógica se hunda, empújala suavemente con pinzas para asegurarte de que las dos capas encajen bien. El empujón debe ser suave y pequeño.

Limpia la placa base con PCB Cleaner después de que se haya enfriado. Si ves que la placa base se deforma durante la recombinación, puedes colocar la placa base en una tabla plana y sujetarla con una banda elástica. Presiona suavemente dos lados de la placa base. Para evitar aplastar los componentes, coloca un papel suave debajo de la placa base.