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Reparación de un iPhone X que No Carga

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  • After reballing, take the mold down from the base and remove the reballing stencil. Heat the lower layer on the heating platform at 165℃. Once solder balls have shaped up completely, power off the heating platform.

  • Cool for 5 minutes. Apply some BGA Paste Flux to the bonding pad and get the upper layer in position.

  • Then power on the heating platform. With the temperature reaching 165℃, continue heating for 2 minutes.

Después de reballing, baja el molde de la base y retira la plantilla de reballing. Calienta la capa inferior en la plataforma de calentamiento a 165 ℃. Una vez que las bolas de soldadura hayan tomado forma por completo, apaga la plataforma de calentamiento.

Enfria por 5 minutos. Aplica un poco de fundente en pasta BGA a la almohadilla de unión y coloca la capa superior en su lugar

Luego enciende la plataforma de calentamiento. Con la temperatura alcanzando los 165 ℃, continúa calentando durante 2 minutos.

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