crwdns2933423:0crwdne2933423:0

¿El iPhone X dice que No Hay Servicio? ¡Aquí está la solución!

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936331:0crwdne2936331:0
crwdns2931653:012crwdne2931653:0
iPhone X Says No Service? Here's the fix!: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone X Says No Service? Here's the fix!: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0
  • Continue to place the lower layer to the heating platform. Power on the heating platform and set the temperature to 150℃. With solder paste melting, solder balls start to shape up. Once completed, power off the heating platform and wait for the lower layer to cool for 10 minutes.

  • Continue to apply BGA Paste Flux to the bonding pad.

  • Get the upper layer in position and power on the heating platform.

  • With the temperature of the platform reaching 150℃, continue heating for 1 minute. Once done, power off the heating platform. Wait for the motherboard to cool for 10 minutes.

Coloca la capa inferior en la plataforma de calentamiento. Enciende la plataforma de calentamiento y ajusta la temperatura a 150 ℃. Con la fusión de la pasta de soldadura, las bolas de soldadura comienzan a tomar forma. Una vez completado, apaga la plataforma de calentamiento y espera a que la capa inferior se enfríe durante 10 minutos.

Continúa aplicando BGA Paste Flux a la almohadilla de unión.

Coloca la capa superior en posición y enciende la plataforma de calentamiento.

Con la temperatura de la plataforma alcanzando los 150 ℃, continúa calentando durante 1 minuto. Una vez hecho esto, apaga la plataforma de calentamiento. Espera a que la placa base se enfríe durante 10 minutos.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0