Hat irgendwer Sony verraten, dass wir Schrauben lieben? Denn diese Stahlplatte hier ist mit einem Haufen Schrauben befestigt. Öh, danke.

Darunter befindet sich ein Wärmerohr zum Kühlen von einer Reihe von VRMs, das mit einer Mini-Kühlrippe verbunden ist. Sieht so aus als befänden wir uns hier auf der Rückseite der Hauptplatine, die ganze wirklich wichtige Kühl-Hardware ist darunter montiert.

Wir kommen möglicherweise nun an einen Punkt, ab dem es kein Zurück mehr gibt: lass uns die Hardware abmontieren und die Platine herausholen.

Jupp, das glänzende Zeug , das den Prozessor bedeckt ist nichts anderes als eine mimetische Polylegierung Flüssigmetall, der King unter den hochleistungsfähigen thermischen Interface-Materialien.

Flüssigmetall ist unter PC-Moddern und Overclockern beliebt, da es sich um einen sehr effizienten Wärmeleiter handelt, der wesentlich wirkungsvoller ist als konventionelle Wärmeleitpasten oder -kitts. Im Klartext heißt das, dass kühle Chips schneller laufen, was in hübscheren Grafiken resultiert.

Allerdings bringt diese thermale Leitfähigkeit auch etwas ungewollte elektrische Leitfähigkeit mit sich, es sollte also nicht am falschen Ort herumgeschwappt werden.

Sony hat ein Patent für einen isolierten, schaumstoffgepolsterten Beutel angemeldet, der das Flüssigmetall auf die Chipoberfläche begrenzt ... zumindest solange du nicht das tust, was wir in Begriff sind zu tun.