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iPhone 12 und 12 Pro Teardown

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iPhone 12 and 12 Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 12 and 12 Pro Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0
  • A little heat (a lot of heat) and a little prying yields two boards for the price of one! We split one of the iPhone 12 boards open to get a look at all that sweet silicon, and if it seems hard to guess which one, you're not alone—the logic boards of the 12 and 12 Pro are nearly identical, apart from a few serial numbers.

  • Apple APL1W01 A14 Bionic SoC, layered under Micron D9XMR MT53D512M64D4UA-046 XT:F 4 GB LPDDR4 SDRAM (6 GB RAM on the 12 Pro)

  • KICM224AY4402TWNA12029, 64 GB of Kioxia NAND flash memory.

  • Qualcomm SDR865 5G and LTE transceiver

  • Qualcomm SDX55M 5G modem-RF system and SMR526 intermediate frequency IC

  • USI/Apple U1 ultra-wideband chip

  • Avago AFEM-8200 high/mid power amplifier with integrated duplexer

  • Apple APL1094 343S00437 power management IC

Ein bisschen Hitze (sehr viel Hitze!) und ein wenig Hebeln und wir haben zwei Boards für den Preis von einem! Wir öffnen eines der iPhone 12 Boards, um einen Blick auf das schöne Silizium zu werfen. Falls nicht klar ist, ob es sich um das Board des 12 oder 12 Pro handelt, keine Sorge, die beiden sind, bis auf ein paar Seriennummern, fast identisch.

Apple APL1W01 A14 Bionic SoC, unter einem Micron D9XMR MT53D512M64D4UA-046 XT:F 4 GB LPDDR4 SDRAM (6 GB RAM beim 12 Pro)

KICM224AY4402TWNA12029, 64 GB Kioxia NAND Flash-Speicher.

Qualcomm SDR865 5G- und LTE-Transceiver

Qualcomm SDX55M 5G Modem-RF System und ein SMR526 IC mit Zwischenfrequenz

USI/Apple U1 Ultra-Breitband-Chip

Avago AFEM 8200 Hoch-/Mittel-Leistungsverstärker mit integriertem Duplexer

Appel APL1094 343S00437 IC zur Leistungssteuerung

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