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Smontaggio iPhone 11 Pro Max

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iPhone 11 Pro Max Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 11 Pro Max Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 11 Pro Max Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Last but not least, top side we find:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage

  • YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)

  • In addition to all these chips, we tease apart several layers of graphite thermal transfer material backing the RF board.

  • Apple says its improved thermal design gives these iPhone Pros the "best sustained performance ever in an iPhone." That's accomplished by pulling heat from the logic board straight through several layers of graphite where it dissipates into the rear case.

  • This may not seem as fancy as the liquid cooling systems we've seen in some Android phones, but it certainly must be enough to keep the super-efficient A13 cool, while not interfering with any signals traveling to or from the RF board that it clings to.

Non meno interessante quello che troviamo nella parte superiore:

64 GB di memoria flash Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927

YY NEC 9M9 (probabilmente un accelerometro/giroscopio)

Oltre a tutti questi chip, troviamo e separiamo diversi strati di materiale di trasferimento termico in grafite che rivestono la scheda RF.

Apple sostiene che il suo schema di dissipazione termica migliorato dà a questi iPhone Pro "le migliori prestazioni continuative di sempre". Un risultato ottenuto estraendo calore dalla scheda logica direttamente da diversi strati di grafite che a loro volta dissipano il calore nel case posteriore.

Un sistema che non sembra di avanguardia come i sistemi di raffreddamento liquido che abbiamo visto in alcuni telefoni Android, ma che certamente deve essere sufficiente a tenere fresco il super efficiente chip A13, e al tempo stesso non interferisce con i segnali che viaggiano da e verso la scheda RF a cui questi strati sono attaccati.

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