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Samsung Galaxy S10/ S10eの分解

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Samsung Galaxy S10 and S10e Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • Thermal pads and cameras aside, let's get to those chips! On the front side of these motherboards (top: S10e, bottom: S10), we spot:

  • S10e: THGAF8T0T43BAIR 128 GB Toshiba UFS NAND flash storage

  • S10: KLUFG8R1EM-B0C1 512 GB Samsung eUFS NAND flash storage

  • Samsung K3UH7H70AM-AGCL LPDDR4X layered over Qualcomm Snapdragon 855 SoC

  • Qualcomm WCD9341 audio codec

  • Qorvo QM78062, likely a RF Fusion front-end module

  • Maxim MAX77705C PMIC

  • Skyworks SKY78160-51 Low Noise Amplifier

サーマルパッドとカメラを取り出すと、チップに到達です！マザーボードのフロント側に搭載されているものです。（画像上:S10e、画像下:S10）

S10e: 128 GB 東芝UFS NANDフラッシュストレージ

S10: KLUFG8R1EM-B0C1 512 GB Samsung eUFS NANDフラッシュストレージ

Qualcomm Snapdragon 855 SoCに積層されたSamsung K3UH7H70AM-AGCL LPDDR4X

Qualcomm WCD9341オーディオコディック

Qorvo QM78062, RF Fusionフロントエンドモジュールの可能性

Maxim MAX77705C PMIC

Skyworks SKY78160-51 ローノイズアンプ

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