crwdns2933423:0crwdne2933423:0

Samsung Galaxy S10/ S10eの分解

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936323:0crwdne2936323:0
crwdns2931653:07crwdne2931653:0
Samsung Galaxy S10 and S10e Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Samsung Galaxy S10 and S10e Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Samsung Galaxy S10 and S10e Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
  • Taking a peek beneath the motherboard, we make a couple cool observations.

  • That massive copper heat pipe under the board is much beefier than the one in the S9—it looks more like the one we found in the Note9.

  • Meanwhile, we peel off an additional, multi-layer piece of thermal interface material from the board. All that copper makes a great, big, flat surface, for better thermal transfer—but it's soft metal, so you need this soft interface to fill in any gaps that might otherwise kill performance or overheat your phone.

  • This thin sticker also seems to provide some RF shielding, as there's a big hole in the can lid underneath—where we find a PMIC and a big pink thermal pad.

  • TL;DR: We surmise that fast charging + reverse wireless charging puts some serious thermal stress on the electronics in this system. Samsung has pulled out all the stops to cool it off.

マザーボードの下をざっと見てみましょう。幾つか最新の発見があります。

ボード下に付けられた巨大なコッパー製ヒートパイプはS9に搭載されていたものよりも、随分と頑丈です。Note9で使用されていたヒートパイプに似ています。

これに加えて、ボード上に複数枚にわたって重ねられたサーマルインターフェースを剥がします。これらはコッパー製で、表面積を大きく、熱転送を効率的にします。柔らかいメタルのため、細かい隙間に埋め込むには、ソフトタイプのインタフェースが必要です。さもなければ、オーバーヒートして壊れてしまいます。

この薄いステッカーの下に、まるで缶の蓋の中に開けられた大きな穴があり、RF(電磁波)シールドの機能も果たしています。そしてこのステッカーには、パワーマネジメントIC (PMIC)と大きなピンクのサーマルパッドが付いています。

要約すると、このシステムで高速充電+リバース充電を行うと、エレクトロニクスに深刻なサーマルストレスがかかります。Samsungは内部を冷却するために、あらゆる手段を講じているのです。

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0