crwdns2936637:0crwdne2936637:0 crwdns2853008:0crwdne2853008:0 crwdns2918746:0crwdne2918746:0

Nintendo Switch 방열판 교체

crwdns2931529:0crwdnd2931529:0crwdnd2931529:0crwdnd2931529:014crwdnd2931529:0crwdne2931529:0

crwdns2935421:0crwdne2935421:0

crwdns2935425:03crwdne2935425:0

crwdns2935419:0crwdne2935419:0
crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936325:0crwdne2936325:0
crwdns2931653:03crwdne2931653:0
Nintendo Switch Heat Sink Replacement: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Nintendo Switch Heat Sink Replacement: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Nintendo Switch Heat Sink Replacement: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Use a spudger or your fingers to lift the heatsink up and off the motherboard to remove it.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the heat sink is slightly bonded to the CPU with thermal paste.

  • Clean off the old thermal paste from the heat sink and CPU using high-concentration (90% or higher) isopropyl alcohol and a microfiber cloth. Apply new thermal paste to the CPU before reassembly.

  • Apply thermal paste to all surfaces that had thermal paste applied previously. This includes between the heatpipe and aluminum shield, which the Switch uses as additional heatsinking.

Spudger/스퍼저 또는 손가락을 사용하여 방열판을 들어 올려 마더보드에서 분리하세요.

약간의 저항이 느껴질 수 있습니다. 방열판이 CPU에 열 페이스트로 약하게 접착되어 있기 때문에 저하을 느끼는 것이 정상입니다.

고-농축(90% 이상) 이소프로필 알코올과 극세사 천을 사용하여 방열판과 CPU에서 이전 서멀 페이스트를 닦아내세요. 재조립하기 전에 CPU에 새 서멀 페이스트를 바르세요.

서멀 페이스트가 발려있던 모든 표면에 서멀 페이스트를 바르세요. 여기에는 Switch가 추가 방열판으로 사용하는 히트파이프와 알루미늄 쉴드 사이가 포함됩니다.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0