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Samsung Galaxy J6 Teardown

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  • On the front of the motherboard, we find:

  • Samsung KLMBG2JETD-B041 32 GB NAND Flash Memory

  • Samsung K4EHE304EC-AGCF ? 3 GB Memory layered over the Exynos 7870 chip

  • And on the back, we have:

  • Samsung Shannon 515 power management IC

  • Samsung Shannon 925 RF Tranceiver

  • Skyworks Multiband Power Amplifier SKY77656-11

  • There are also two empty areas. Maybe the same board is used for different versions of the J6 that require a different complement of chips?

Auf der Vorderseite des Motherboard finden wir:

Samsung KLMBG2JETD-B041 32 GB NAND-Flash-Speicher

Samsung 3GB Speicher Huckepack auf dem Exynos 7870 Chip.

Und auf der Rückseite:

S515 606FUU Power-Management-IC

MF IC S925D2

Skyworx Multiband Leistungsverstärker 77656-11

Zudem gibt es noch zwei leere Plätze auf der Platine. Vielleicht wird die gleiche Platine für verschiedene Versionen des J6 mit einer anderen Bestückung verwendet?

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