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HomePod Teardown

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  • The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board.

  • Chipwise, we spy:

  • Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM (layered on top in typical PoP configuration)

  • Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND flash

  • USI 339S00450 WiFi/Bluetooth module, likely with a Broadcom BCM43572 trapped inside

  • Apple/Dialog Semiconductor 338S00100-AZ PMIC

  • Interestingly, the reverse has some unpopulated SMD pads, for a few chips and several passives. Maybe the HomePod underwent some last-minute design changes?

Die nächste Scheibe, die einem entgegenkommt, enthält die ausgefuchsten Zugschnurpoller - und dahinter die Hauptplatine

Chip für Chip sehen wir:

Apple A8 APL1011 SoC (haben wir schonmal gesehen, aber hier hat er einen anderen Job), vermutlich gekoppelt mit 1GB RAM (darübergelegt in typischer PoP-Konfiguration)

Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND Flashspeicher

USI 339S00450 WiFi/Bluetooth- Modul, vermutlich mit Broadcom BCM43572 innendrin

Apple/Dialog Semiconductor 338S00100-AZ PMIC

Interessanterweise gibt es auf der Rückseite ein paar unbesetzte SMC-Sockel für einige Chips und Passivbausteine. Ob der HomePod in letzter Sekunde noch Designänderungen unterworfen war?

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