crwdns2933423:0crwdne2933423:0

Demontage van de iPhone X

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936313:0crwdne2936313:0
crwdns2931653:014crwdne2931653:0
iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
  • Okay, so Apple made a PCB sandwich, but how does it work?

  • They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias.

  • Here, the A11 SoC lies nestled at the center of the main board. You can get a sense of the 3D structure of the board from the X-ray photos. The cylinders around the edge are holes filled with solder connecting the two boards.

Okay, dus Apple heeft een PCB-sandwich gemaakt, maar hoe werkt deze?

Ze hebben een derde PCB-spacer gemaakt die langs de rand loopt. En in plaats van de twee lagen met een flexkabel te verbinden, hebben ze ervoor gekozen de data via tientallen vias te laten reizen.

Hier zie je de A11 SoC in het midden van het hoofdbord liggen. Met behulp van de röntgenfoto's kun je een beeld krijgen van de 3-dimensionaliteit van de structuur. De cilinders aan de zijkanten zijn gaten gevuld met soldeerverbindingen die de twee borden met elkaar verbinden.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0