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iPhone Xの分解

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  • Okay, so Apple made a PCB sandwich, but how does it work?

  • They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias.

  • Here, the A11 SoC lies nestled at the center of the main board. You can get a sense of the 3D structure of the board from the X-ray photos. The cylinders around the edge are holes filled with solder connecting the two boards.

Appleは一体どのようにしてPCB(プリント基板)のサンドイッチをデザインしたのでしょうか？

基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、ビア(vias):垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。

A11 SoCはメイン基板の中央に配置されています。X線画像からこの基板が3D構造になっていると確認でき、基板の周囲に付けられたシリンダーは2枚の基板を繋いでいます。シリンダーの内側は半田付けされています。

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