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Vue éclatée de l'iPhone X

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  • Okay, so Apple made a PCB sandwich, but how does it work?

  • They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias.

  • Here, the A11 SoC lies nestled at the center of the main board. You can get a sense of the 3D structure of the board from the X-ray photos. The cylinders around the edge are holes filled with solder connecting the two boards.

C'est bien compris, Apple a produit un circuit imprimé en sandwich, mais comment ça fonctionne ?

Ils ont créé un troisième circuit imprimé espaceur qui fait le tour du périmètre. Les deux couches ne sont pas connectées par une nappe complexe, mais les données passent par des douzaines de via traversants.

Vous voyez ici la puce A11 nichée au milieu de la carte principale. Les photos aux rayons X vous donnent une idée de la structure 3 D de la carte. Les cylindres autour des bords sont en fait des trous remplis de soudure et connectant les deux cartes.

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