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iPhone Xの分解

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iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • How did Apple put even more tech in 70% of the footprint? By folding the board in half, of course.

  • The two halves are soldered together, so we got some help from our hosts Circuitwise and their BGA hot air rework station to separate the layers.

  • With the pieces separated, we tallied the area of all of the separate layers, and added it up to 135% of the iPhone 8 Plus logic board's area. Way to go putting more into less, Apple.

  • The iPhone X logic board is the first double-stacked board we've seen in an iPhone since the very first iPhone (third photo).

  • The downside of this clever design is that many board-level repairs will be a lot more difficult.

Appleは一体どうやって70％に縮小された基板上により多くのテクノロジーを搭載出来たのでしょうか？言うまでもなく、基板を半分に折り畳んだからです。

2つに折られた基板は半田付けによって固定されています。この分解をホストしてくれたCircuitwiseの協力で、BGA ホットエアー再加工ステーションを使ってこの基板を切断しました。

基板を全て切り離した後、全ての基板部分を合わせてみました。なんとiPhone 8 Plusの基板面積に比べて35%も拡張していたのです。素晴らしいスペースの有効活用です。

積層されたiPhone Xの基板はオリジナルiPhoneが現れて以来、初めてのデザインです。(3番目の画像参照)

この賢いデザインの欠点といえば、多くの基板レベルの修理が、この修理よりさらに難しいことが挙げられます。

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