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Smontaggio iPhone X

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iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone X Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • How did Apple put even more tech in 70% of the footprint? By folding the board in half, of course.

  • The two halves are soldered together, so we got some help from our hosts Circuitwise and their BGA hot air rework station to separate the layers.

  • With the pieces separated, we tallied the area of all of the separate layers, and added it up to 135% of the iPhone 8 Plus logic board's area. Way to go putting more into less, Apple.

  • The iPhone X logic board is the first double-stacked board we've seen in an iPhone since the very first iPhone (third photo).

  • The downside of this clever design is that many board-level repairs will be a lot more difficult.

Come avrà fatto Apple a mettere ancora più tecnologia nel 70% dell'area precedente? Piegando la scheda in due, naturalmente.

Le due metà sono saldate insieme, per cui abbiamo chiesto aiuto a chi ci ospita, Circuitwise, e alla loro stazione di rilavorazione saldature BGA ad aria calda, per separare gli strati.

Una volta separate le parti, abbiamo misurato l'area di tutti gli strati divisi e li abbiamo affiancati fino a coprire il 135% della superficie della scheda logica dell'iPhone 8 Plus. Ben fatto, Apple: più roba in meno spazio.

La scheda logica dell'iPhone X è la prima scheda in due strati che abbiamo mai visto in uno smartphone Apple a partire dal primissimo modello di iPhone (terza foto).

Il punto a sfavore di questa intelligente soluzione è che la riparazione a livello di scheda diventa estremamente difficoltosa e in qualche caso praticamente impossibile.

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