iPhone 8 Plus Teardown 분해

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8 Plus는 보너스 스크린과 보너스 기능을 추가합니다. 자, 이제 봅시다:

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전면을 보면 일반 iPhone 입니다. 새로운 색상을 제외하면 8 Plus는 2014년의 6 Plus와 거의 흡사합니다.

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Creative Electron의 마법 X-ray 기술 덕분에 우리는 내부를 엿보려고 더 이상 기다리지 않아도 됩니다.

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Pentalobe-puller/펜타로브-드라이버를 들고 았는 우리는 친숙한 적을 발견합니다—침입-방지를 위한 일종의 개스킷이 있다고 생각됩니다.

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배터리 커넥터는 우리가 신뢰하는 스퍼저에 상대가 되지 않습니다. iPhone 8에서 본 것 처럼 Apple은 이 브래킷에서 보이던 까다로운 트라이-포인트를 버리고 Phillips #000 십자 나사로 교체했습니다.

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Phillips/십자와 트라이-포인트 드라이버로 몇 번 돌려 디스플레이를 분리하며...작업대에 놓으세요. 자세한 디스플레이 정보는 iPhone 8 Teardown 분해도를 살펴보세요.

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X-ray를 사용하여—우리는 카메라 눈싸움을 다음 단계로 끌어 올렸습니다!

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다음은 실리콘이 나옵니다! 로직 보드 기다려, 우리가 간다.

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iPhone 8 Plus 내부 기능을 살펴봅시다:

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그리고 뒷면에서 우리는 다음을 발견합니다:

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로직 보드를 빼고나면 주변 부품 일부를 분리할 수 있습니다. 스피커를 뽑고 Taptic Engine/탭틱 엔진을 치고 기압 벤트를 불면 센서 과부하가 발생합니다.

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우리는 Lightning 포트 케이블을 분리하고 이 주목할 만한 업데이트를 빠르게 살펴봅니다.

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iPhone 8 후면 패널을 힘들게 분리한 후 비밀 소스를 대비하여 열심히 열을 가하기로 결정했습니다.

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또 하나의 힘든 분해였으며, 우리는 노동의 결실을 바라보며 감사를 표합니다...

crwdns2936071:017crwdne2936071:0 — 최종 결론

iPhone 8 Plus는 수리 용이성 척도에서 10점 만점에 6점을 받았습니다 (10점은 수리가 가장 쉽습니다):