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iPhone 8の分解

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iPhone 8 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 8 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 8 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • Drumroll please—it's chip time! Special thanks to the folks at TechInsights for helping scope out this silicon:

  • Apple 339S00434 A11 Bionic SoC layered over SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4x RAM

  • Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem

  • Skyworks SkyOne SKY78140

  • Avago 8072JD130

  • P215 730N71T, likely an envelope tracking IC

  • Skyworks SKY77366-17 quad-band GSM power amplifier module

  • NXP Semiconductor 80V18 (PN80V) secure NFC module

ダララララララ…ドラムロール、プリーズ！チップの時間です! このシリコンを精密に点検してくれたTechInsightsの皆さんに感謝します。

Apple 339S00434 A11 Bionic SoC、これにSK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4x RAMが積層

Qualcomm MDM9655Snapdragon X16 LTEモデム

Skyworks SkyOne SKY78140

Avago 8072JD130

P215 730N71T 、おそらくエンベロープトラッキングIC

Skyworks SKY77366-17 クワッドバンド GSM パワーアンプモジュール

NXP Semiconductor80V18 (PN80V) secure NFCモジュール

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