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연결부 납땜 및 납제거 방법

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  • You're going to heat the solder pad and the component lead very hot for 2 to 3 seconds. The pad and lead should readily melt the solder wire.

  • Press the tip against the circuit board's solder pad and the component lead for about 1 second to heat them both. Angle the tip so it has maximum contact with the pad and lead.

  • If you're using a narrow soldering tip or working with a large solder pad, you may not be able to transfer enough heat to the area. You can try increasing the temperature by 50°C or switch to a larger tip for more effective heat transfer.

  • If you heat the circuit board continuously for more than 10 seconds, the excessive heat may damage the solder pad or component. Additionally, it could start loosening adjacent components.

  • Feed the solder wire into the heated area until there's a concave pool of solder surrounding the lead.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't feed the solder directly onto the tip as it won't flow properly into the pad and lead causing a weak connection.

  • Remove the solder wire, then remove the soldering iron from the solder pad.

납땜 패드와 부품 리드를 2~3초 동안 매우 뜨겁게 가열하세요. 패드와 리드가 납땜선을 쉽게 녹여야 합니다.

회로 기판의 납땜 패드와 부품 리드를 팁으로 약 1초 동안 눌러서 둘 다 가열하세요. 패드와 리드가 최대한 닿을 수 있도록 팁의 각도를 조절하세요.

좁은 납땜 팁을 사용하거나 큰 납땜 패드로 작업하는 경우 해당 영역에 충분한 열을 전달하지 못할 수 있습니다. 온도를 50°C 높이거나 더 큰 팁으로 바꾸면 더 효과적으로 열을 전달할 수 있습니다.

회로 기판을 10초 이상 계속 가열하면 과도한 열로 인해 납땜 패드나 부품들이 손상될 수 있습니다. 또한 인접한 부품들이 풀리기 시작할 수도 있습니다.

납땜선을 가열된 영역에 납땜 리드를 둘러싼 오목한 납땜 웅덩이가 생길 때까지 납땜선을 넣으세요.

이 과정은 몇 초 내에 완료되어야 합니다. 납땜이 패드에 달라붙지 않으면 패드에 플럭스를 바르거나 온도를 높이세요.

납땜이 패드와 리드에 제대로 흐르지 않아 연결이 약해지므로 납땜을 팁에 직접 공급하지 마세요.

납땜 선을 뗴어낸 다음 납땜 패드에서 납땜 인두를 분리하세요.

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