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Come saldare e dissaldare componenti elettrici

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  • You're going to heat the solder pad and the component lead very hot for 2 to 3 seconds. The pad and lead should readily melt the solder wire.

  • Press the tip against the circuit board's solder pad and the component lead for about 1 second to heat them both. Angle the tip so it has maximum contact with the pad and lead.

  • If you're using a narrow soldering tip or working with a large solder pad, you may not be able to transfer enough heat to the area. You can try increasing the temperature by 50°C or switch to a larger tip for more effective heat transfer.

  • If you heat the circuit board continuously for more than 10 seconds, the excessive heat may damage the solder pad or component. Additionally, it could start loosening adjacent components.

  • Feed the solder wire into the heated area until there's a concave pool of solder surrounding the lead.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't feed the solder directly onto the tip as it won't flow properly into the pad and lead causing a weak connection.

  • Remove the solder wire, then remove the soldering iron from the solder pad.

Scalderai il pad di saldatura e il terminale del componente molto bene per 2-3 secondi. Il pad e il terminale dovrebbero fondere facilmente il filo di stagno.

Premi la punta contro il pad di saldatura della scheda e il terminale del componente per circa 1 secondo per scaldarli entrambi. Inclina la punta in modo che abbia il massimo contatto con il pad e il terminale.

Se stai usando una punta di saldatura sottile o lavorando con un pad di saldatura grande, potresti non riuscire a trasferire abbastanza calore all'area. Puoi provare ad aumentare la temperatura di 50°C o passare a una punta più grande per un trasferimento di calore più efficace.

Se riscaldi la scheda a circuito stampato continuamente per più di 10 secondi, il calore eccessivo potrebbe danneggiare il pad di saldatura o il componente. Inoltre, potrebbe iniziare ad allentare i componenti adiacenti.

Inserisci il filo di saldatura nell'area riscaldata fino a formare una piscina concava di stagno attorno al terminale.

Questo dovrebbe avvenire entro pochi secondi. Se la saldatura non aderisce al pad, applica del flussante al pad o aumenta la temperatura.

Non far cadere lo stagno direttamente sulla punta, poiché non fluirà correttamente nel pad e nel terminale, causando una connessione debole.

Rimuovi il filo di stagno, poi togli il saldatore dal pad di saldatura.

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