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Smontaggio iPhone SE

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iPhone SE Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • There's even more silicon goodies on the reverse!

  • Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash

  • 339S00134 (likely an iteration of the Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi module)

  • Apple/Dialog 338S00170 Power Management IC

  • NXP 66V10 NFC Controller and 1610A3 Charging IC (as seen in iPhone 6s/6s Plus)

  • Skyworks SKY77826 Ultra low-band Power Amplifier Duplexer and SKY77357 2G/EDGE Power Amplifier Module (likely an iteration of SKY77336)

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 and 338S1285 Audio ICs (as seen in iPhone 6s/6s Plus)

  • Qualcomm WFR1620 Receive-only Transceiver (as seen in iPhone 6/6 Plus)

Sul retro c'è molto altro interessante silicio:

16 GB di memoria flash NAND Toshiba THGBX5G7D2KLDXG

339S00134 (probabilmente uno sviluppo del modulo Wi-Fi Universal Scientific Industrial 339S00043)

IC gestione alimentazione Apple/Dialog 338S00170

Controller NFC NXP 66V10 e IC ricarica 1610A3 (già visto nell'iPhone 6s/6s Plus)

Duplexer amplificatore di potenza ultra low-band Skyworks SKY77826 e modulo amplificatore di potenza 2G/EDGE SKY77357 (probabilmente uno sviluppo del SKY77336)

Chips audio Apple/Cirrus Logic 338S00105 and 338S1285 (già visti nell'iPhone 6s/6s Plus)

Rcetrasmettitore in sola ricezione Qualcomm WFR1620 (già visti nell'iPhone 6/6 Plus)

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