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Vue éclatée de l'iPhone 6s

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iPhone 6s Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 6s Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Deux autres circuits intégrés sur le devant de la carte mère :

57A6CVI

Circuit intégré de suivi d’enveloppe Qualcomm QFE1100

Basé sur des schémas présumés qui ont été l'objet d'une fuite le mois dernier, les rumeurs disaient que la taille de die du A9 était réduite de 15% par rapport au A8.

Nous ne pouvons confirmer la taille de die, mais l'ensemble du A9 semble plus grand - environ 14,5 x 15 mm par rapport aux 13,5 x 14,5 mm du A8. Ceci pourrait représenter une taille de die plus petite plus l'addition du M9 incrusté et autres fonctions.

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