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Desmontaje del iPhone 6s

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iPhone 6s Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 6s Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Otros dos circuitos integrados en la parte frontal de la placa lógica:

57A6CVI

Circuito Integrado de Rastreo Envolvente Qualcomm QFE1100

Según un supuesto esquema filtrado el mes pasado, el rumor es que el A9 tiene un tamaño cuña 15% menor que el A8. No podemos confirmar el tamaño cuña, pero el paquete A9 parece más grande—aprox. 14.5 x 15 mm, de los 13.5 x 14.5 mm del A8. Esto podría representar un tamaño cuña más pequeño más la adición del M9 embebido y otras funciones.

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