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Desmontaje de Rayos X de Apple Watch

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Apple Watch X-ray Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Apple Watch X-ray Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Apple Watch X-ray Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0

  • And here it is. The Apple S1 computer-on-chip. Where we were earlier thwarted, we've got a better look with some interesting analysis.

  • By encasing the S1 in resin, Apple was able to make use of wire bonding to make many of the connections between chips in Package on Package (PoP) stacks. These are incredibly small bonds, typically 10-17 microns.

  • This saves space, as soldered packages would be thicker, but requires a whole new level of manufacturing expertise.

  • Here's the one exposed chip on the S1, an STMicroelectronics gyroscope and accelerometer.

Y aquí está. La computadora en chip Apple S1. Donde antes nos frustraron, tenemos una mejor visión con un análisis interesante.

Al recubrir el S1 en resina, Apple pudo hacer uso de la unión de cables para hacer muchas de las conexiones entre chips en pilas de paquete sobre paquete (PoP). Estos son enlaces increíblemente pequeños, típicamente de 10 a 17 micrones.

Esto ahorra espacio, ya que los paquetes soldados serían más gruesos, pero requiere un nivel completamente nuevo de experiencia en fabricación.

Aquí está el único chip expuesto en el S1, un giroscopio y acelerómetro de STMicroelectronics.

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