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拆解三星盖乐世S6

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Samsung Galaxy S6 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0
  • We scope out the back side of the motherboard first, and find some familiar heavy hitters:

  • Samsung Exynos 7420 Octa-core Processor - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, with Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM layered in

  • Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

  • Skyworks 78041 Hybrid Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)

  • Avago AFEM-9020 PAM

  • Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub

  • Samsung C2N8AF (possibly image processor)

  • Avago A7007 (seen previously in the Galaxy S5)

我们首先观察了主板的背面,并发现了一些熟悉的核心芯片:

三星Exynos 7420 Octa-core 64位处理器,2.1 GHz 4核 + 1.5 GHz 4核。以及三星K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 内存。

三星 KLUBG4G1BD 32GB NAND 闪存。

Skyworks 78041混合多模多频段前端模块。

安华高 AFEM-9020 PAM。

博通 BCM4773 定位导航芯片。

三星 C2N8AF (可能是图像处理芯片)

安华高 A7007(之前在盖乐世S5中看到过)。

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