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Smontaggio Samsung Galaxy S6 Edge

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Samsung Galaxy S6 Edge Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • As ChipWorks noted in their recent Galaxy S6 analysis, more and more of the chips in Samsung's flagship phones seem to be originating in-house. On the front side of the mobo, we find:

  • Samsung Exynos 7420 Octa-core Processor - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, with Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM layered in

  • Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

  • Skyworks 78041 Hybrid Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)

  • Avago AFEM-9020 PAM

  • Wolfson Microelectronics WM1840 Audio Codec and Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier

  • Samsung N5DDPS3 - Similar to the N5DDPS2 spotted in the Galaxy S6, likely NFC Controller

  • InvenSense MP65M 6-Axis Accel + Gyro, and Samsung C2N89U (likely image processor)

Come ha fatto notare ChipWorks nella sua analisi del Galaxy S6, un numero sempre maggiore di chip nei telefoni di punta della Samsung sembra essere stato creato internamente. Sul lato frontale della scheda madre, troviamo:

Processore octa-core Samsung Exynos 7420 - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, con 3GB di RAM LPDDR4 Samsung K3RG3G30MM-DGCH sovrapposta

32 GB di memoria Flash NAND Samsung KLUBG4G1BD

Modulo Front-End (FEM) Ibrido Multimodalità Multibanda (MMMB) Skyworks 78041

PAM (Power Amplifier Module) Avago AFEM-9020

Codec Audio Wolfson Microelectronics WM1840 e Amplificatore Audio Classe DG Maxim MAX98505

Samsung N5DDPS3 - Simile allo N5DDPS2 trovato nel Galaxy S6, probabilmente è un Controller NFC

Accelerometro+giroscopio a 6 assi InvenSense MP65M e Samsung C2N89U (probabilmente il processore immagini)

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