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Samsung Galaxy S6 Edge Teardown

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  • As ChipWorks noted in their recent Galaxy S6 analysis, more and more of the chips in Samsung's flagship phones seem to be originating in-house. On the front side of the mobo, we find:

  • Samsung Exynos 7420 Octa-core Processor - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, with Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM layered in

  • Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

  • Skyworks 78041 Hybrid Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)

  • Avago AFEM-9020 PAM

  • Wolfson Microelectronics WM1840 Audio Codec and Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier

  • Samsung N5DDPS3 - Similar to the N5DDPS2 spotted in the Galaxy S6, likely NFC Controller

  • InvenSense MP65M 6-Axis Accel + Gyro, and Samsung C2N89U (likely image processor)

Wie Chipworks in seiner jüngsten Galaxy S6 Analyse bemerkte, werden immer mehr Chips in den Samsung Flaggschiff-Smartphones firmenintern hergestellt. Auf der Vorderseite des Motherboards finden wir folgendes:

Samsung Exynos 7420 Octa-core Prozessor - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, mit einer eingeschichteten Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM

Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

Skyworks 78041 Hybrid Multimodus Multiband (MMMB) Frontmodul (FEM)

Avago AFEM-9020 PAM

Wolfson Microelectronics WM1840 Audio Codec und Maxim MAX98505 Class DG Audio-Verstärker

Samsung N5DDPS3 - ähnlich wie das N5DDPS2 im Galaxy S6, wahrscheinlich ein NFC Controller

InvenSense MP65M 6-Achsen Beschleunigungsmesser + Gyroskop und Samsung C2N89U (wahrscheinlich ein Bildprozessor)

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