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Vue éclatée de l’iPhone 6 Plus

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iPhone 6 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0

  • More ICs on the front of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks SKY77356-8 Mid Band PAD

  • Bosch Sensortec BMA280 3-Axis Accelerometer

Suite des circuits intégrés à l’avant de la carte logique.

Circuit intégré de suivi d’enveloppe Qualcomm QFE1000

Module de commutation d’antenne RFMD RF5159

PAD mi-bande SkyWorks SKY77356-8

Accéléromètre 3 axes Bosch Sensortec BMA280

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