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iPhone 6 Plusの分解

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iPhone 6 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 6 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • More ICs on the back of the logic board:

  • Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm states that the WFR1620 is "required for implementation of carrier aggregation with WTR1625L."

  • Qualcomm PM8019 Power Management IC

  • Texas Instruments 343S0694 Touch Transmitter

  • AMS AS3923 NFC Booster IC

  • Cirrus Logic 338S1201 Audio Codec

  • Bosch Sensortec BMP280

  • A big and hearty mega-thanks to our pals at Chipworks for helping us ID all of this tech. We definitely couldn't have done it without them!

基板の裏側にもさらにチップが搭載されています。

Qualcomm WFR1620 受信のみのコンパニオンチップ。QualcommはWFR1620は"WTR1625Lとキャリアアグリゲーションの実行が必要"と述べています。

Qualcomm PM8019 パワーマネージメントIC

Texas Instruments 343S0694Touch Transmitter

AMSAS3923NFC Booster IC

Cirrus Logic 338S1201オーディオコディック

Bosch Sensortec BMP280

これらのテクノロジーの識別に協力してくれた私たちの親友であるChipworksに盛大な拍手を送ります。彼らの協力なしではこれほどのチップの識別は不可能です。ありがとうございます。

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