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Vue éclatée de l’iPhone 6 Plus

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iPhone 6 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 6 Plus Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • More ICs on the back of the logic board:

  • Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm states that the WFR1620 is "required for implementation of carrier aggregation with WTR1625L."

  • Qualcomm PM8019 Power Management IC

  • Texas Instruments 343S0694 Touch Transmitter

  • AMS AS3923 NFC Booster IC

  • Cirrus Logic 338S1201 Audio Codec

  • Bosch Sensortec BMP280

  • A big and hearty mega-thanks to our pals at Chipworks for helping us ID all of this tech. We definitely couldn't have done it without them!

Suite des circuits intégrés à l’arrière de la carte logique.

Puce associée Qualcomm WFR1620 de réception uniquement. Qualcomm signale que la WFR1620 est obligatoire pour la mise en œuvre d’une agrégation de porteur avec WTR1625L.

Circuit intégré de gestion d’énergie Qualcomm PM8019

Transmetteur tactile Texas Instruments 343S0694

AMS AS3923 NFC Booster IC

Codec Audio Cirrus Logic 338S1201

Bosch Sensortec BMP280

Nous remercions de tout notre cœur nos amis de Chipworks pour leur aide dans l’identification de toute cette technologie. Nous n’y serions en aucun cas arrivés sans eux !

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