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Samsung Galaxy S5 Mini Teardown

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  • What sort of chips can we find on this bite-sized motherboard? Let's check 'em out:

  • Samsung K3QF5F50MM 1.5 GB DRAM, with the 1.4 GHz quad-core Exynos 3 Quad layered underneath. We hear the base band modem is also integrated into the apps processor, a first for a Galaxy phone sold outside of Korea.

  • Toshiba THGBMBG7D2KBAIL 16 GB NAND Flash

  • TriQuint TQP9059S Power Amplifier Module

  • Broadcom BCM4334 Dual-Band 802.11n Wi-Fi/BT 4.0 +HS/FM Receiver Combo Chip

  • Murata DF HWF

  • Skyworks 3529-11 60486 1

  • ABOV Semiconductor 116CUB 1414

Welche Art von Chips können wir auf diesem mundgerechten Stück Motherboard finden? Schaun wir das mal an:

Samsung K3QF5F50MM 1.5 GB DRAM, mit dem 1,4 GHz Quad-Core Exynos 3 Quad drunter. Wie wir gehört haben, ist das Basisbandmodem auch in den App-Prozessor integriert, eine Premiere für ein Galaxy-Telefon, das außerhalb von Korea verkauft wird.

Toshiba THGBMBG7D2KBAIL 16 GB NAND Flash

TriQuint TQP9059S Leistungsverstärkermodul

Broadcom BCM4334 Dual-Band 802.11n Wi-Fi / BT 4.0 + HS / FM Empfänger Combo Chip

Murata DF HWF

Skyworks 3529-11 60486 1

ABOV Halbleiter 116CUB 1414

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