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Vue éclatée du Mac Pro fin 2013

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Mac Pro Late 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Mac Pro Late 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • A view from above: The Mac Pro utilizes a giant triangular heat sink ("Thermal Core"), shared by the dual graphics cards and CPU.

  • Looks like the Mac Pro has taken some design pointers from the recent AirPort Extreme and Time Capsule bodies: a thin, vertical design with individual boards on separate sides.

  • We use our spudger to pry the graphics card data connectors from their sockets. This FCI Meg-Array connector is the same type used for the G4 & G5 PowerPC processor daughtercards, and looks to be a fully custom way of hooking up PCI-E, with many pins in a pressed-in connector.

Une vue de dessus : Le Mac Pro utilise un dissipateur de chaleur triangulaire géant ("Thermal Core"), partagé par les deux cartes graphiques doubles et le CPU.

On dirait que Mac Pro a pris quelques pointeurs de conception des corps AirPort Extreme etTime Capsule récents : un design mince et verticale avec des panneaux individuels sur des côtés distincts.

Nous utilisons notre spatule (spudger) pour extraire les connecteurs de données de la carte graphique de leurs prises. Ce connecteur FCI Meg-Array est le même type utilisé pour les cartes fille G4 & G5 PowerPC et semble être une manière entièrement personnalisée de raccorder PCI-E, avec plusieurs broches dans un connecteur intégré.

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