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Desmontaje de Mac Pro a finales de 2013

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Mac Pro Late 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 Mac Pro Late 2013 Teardown: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0

  • A view from above: The Mac Pro utilizes a giant triangular heat sink ("Thermal Core"), shared by the dual graphics cards and CPU.

  • Looks like the Mac Pro has taken some design pointers from the recent AirPort Extreme and Time Capsule bodies: a thin, vertical design with individual boards on separate sides.

  • We use our spudger to pry the graphics card data connectors from their sockets. This FCI Meg-Array connector is the same type used for the G4 & G5 PowerPC processor daughtercards, and looks to be a fully custom way of hooking up PCI-E, with many pins in a pressed-in connector.

Una vista desde arriba: Mac Pro utiliza un disipador de calor triangular gigante ("Thermal Core"), compartido por las tarjetas gráficas dobles y la CPU.

Parece que el Mac Pro ha tomado algunos indicadores de diseño de los recientes cuerpos AirPort Extreme y Time Capsule: un diseño delgado y vertical con paneles individuales en lados separados.

Usamos nuestro spudger para sacar los conectores de datos de la tarjeta gráfica de sus enchufes. Este conector FCI Meg-Array es del mismo tipo que el usado para las tarjetas secundarias del procesador PowerPC G4 y G5, y parece ser una forma totalmente personalizada de conectar PCI-E, con muchos pines en un conector presionado.

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