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iPhone 16eの分解

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iPhone 16e Disassembly, Exploring the New C1 Chip: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 16e Disassembly, Exploring the New C1 Chip: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 iPhone 16e Disassembly, Exploring the New C1 Chip: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
Exploring the New C1 Chip
  • Use heat and separate the motherboard.

  • In the middle layer, the solder pads are wider, and the component distribution is less compact, which simplifies the layering process.

  • The A18 chip has made CPU repair more challenging because it is embedded deeper. The Apple C1 chip is Apple's first in-house cellular modem, utilizing 4-nanometer baseband technology and 7-nanometer transceiver technology. It is described as the most power-efficient modem ever integrated into an iPhone, resulting in longer battery life.

加熱してマザーボードを分離します。

中間層を観察すると、はんだパッドは広く、部品の密集度は低くなっており、積層工程が簡略化できるようになっています。

A18チップはより深く埋め込まれているため、CPUの修理はより困難になっています。Apple C1チップはApple初の自社製セルラーモデムチップで、ベースバンドモデムに4nmプロセス、トランシーバに7nmプロセスを採用しています。iPhoneに搭載された最も電力効率の良いモデムチップであり、バッテリー駆動時間の延長に貢献していると謳われています。

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