crwdns2933423:0crwdne2933423:0

HP 엘리트북 840 G9 방열판 들어내기

crwdns2931529:0crwdnd2931529:0crwdnd2931529:0crwdnd2931529:02crwdnd2931529:0crwdne2931529:0

crwdns2935425:02crwdne2935425:0

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936325:0crwdne2936325:0
crwdns2931653:02crwdne2931653:0
HP EliteBook 840 G9 Heat Sink Prying, Pry up the heat sink: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 HP EliteBook 840 G9 Heat Sink Prying, Pry up the heat sink: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0
Pry up the heat sink
  • Use the flat end of a spudger to pry up the bottom edge of the heat sink.

  • Thermal paste bonds the heat sink to the CPU. Depending on the age of your device and condition of the thermal paste, this may take some force. Pull up with constant, steady force to peel the heat sink away from the board.

스퍼저의 납작한 끝을 사용하여 방열판의 아래쪽 가장자리를 들어 올리세요.

써멀 페이스트는 방열판을 CPU에 접착합니다. 기기의 연식과 써멀 페이스트의 상태에 따라 약간의 힘이 필요할 수 있습니다. 일정하고 안정적인 힘으로 들어 올려 방열판을 보드에서 떼어내세요.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0