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コンピューターの開口(2006-2008)
Mac Pro初代モデルのハードドライブとハードドライブキャリア
Mac Pro(2006-2008) グラフィックスカードの交換
PCI Expressカード(Early 2008)の交換
プロセッサ用ヒートシンクカバー(Early 2008)の交換
Mac Pro (Early 2008) フロントファンアセンブリの交換
Memory (FB-DIMMs) and Memory Riser Cards (Early 2008) Replacement
Memory Cage with Rear Fan (Early 2008) Replacement
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この手順は、Mac Pro (Early 2008)の2.8 GHzおよび3.0 GHzの構成に適用されます。3.2 GHz構成については、"プロセッサ, 3.2 GHz "に言及している注記を参照してください。
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この手順では、下部プロセッサー（CPU B）を取り外す方法を説明します。上部プロセッサー（CPU A）を取り外す場合も、手順は同じです。
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ロジックボードから上部プロセッサ（CPU A）ヒートシンクの2ピンケーブルを外します。
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マグネット製ロングハンドルの3mmマイナスドライバーを使って、上部プロセッサーヒートシンクの4つの固定ネジを画像に示す順序で緩めます。
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下部プロセッサー（CPU B）ヒートシンクのケーブルコネクターを外します。
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マグネット製のロングハンドルタイプの3mmマイナスドライバーを使い、下部のプロセッサーヒートシンクの4つの固定ネジを画像に示す順番で緩めます。
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