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Obere Abschirmung entfernen

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Top Shield Plate Removal, Separate the top shield plate: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Top Shield Plate Removal, Separate the top shield plate: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:03crwdne2935265:0 Top Shield Plate Removal, Separate the top shield plate: crwdns2935265:00crwdnd2935265:03crwdnd2935265:03crwdne2935265:0
Separate the top shield plate

  • Thermal pads bond the top shield plate to the main board. Depending on the age of your device and conditions of the pads, it may take significant force to separate the plate.

  • Insert the flat end of a spudger between the top shield plate and the main board and pry up to release the plate. Work your way around the perimeter until it separates completely.

Obere Abschirmung ablösen

Die obere Abschirmung ist mit Wärmeleitpads an die Hauptplatine geklebt. Je nach Alter und Zustand der Pads ist ziemlich viel Kraft zum Ablösen der Abschirmung nötig.

Setze einen Spudger mit dem flachen Ende zwischen die obere Abschirmung und die Hauptplatine. Heble dann nach oben um die Abschirmung zu lösen. Arbeite dich rund um den Rand der Abschirmung herum, bis sie sich ablöst.

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