crwdns2935355:0devicecrwdnd2935355:0crwdnd2935355:0crwdne2935355:0
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crwdns2936071:01crwdne2936071:0 — 후면 커버 가열하기
시작하기 전에 휴대폰 전원을 완전히 끄세요.
crwdns2936071:02crwdne2936071:0 — 여는 픽 끼우기
흡입 손잡이를 가능한 한 후면 커버 하단 가장자리에 가깝게 부착하세요
crwdns2936071:03crwdne2936071:0 — 접착제 자르기
두 번쨰 여는 픽을 휴대폰 하단 가장자리에 끼우세요.
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접착제 자르기가 어려워지면 접착제가 식었을 가능성이 큽니다. iOpener를 사용하여 2-3분 동안 재가열하세요.
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카메라 어셈블리 근처에서 자를 때, 카메라를 손상하거나 문지르지 않도록 여는 픽의 끝 부분만 (~ 4-5mm) 끼우세요.
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상단 왼편 모서리 아랫면에 다섯 번째 여는 픽을 끼우세요.
crwdns2936071:07crwdne2936071:0 — 후면 커버 분리하기
후면 커버를 분리하세요.
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