crwdns2933423:0crwdne2933423:0

Démontage du Linksys Velop WHW01

crwdns2935425:014crwdne2935425:0

crwdns2936315:0crwdne2936315:0
crwdns2936317:0crwdne2936317:0
crwdns2931653:014crwdne2931653:0
Linksys Velop WHW01 Teardown, Remove the back heatsink: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:01crwdne2935265:0
Remove the back heatsink
  • After removing the upper heatsink, the heatsink on the back of the board can be removed using a similar process to the top heatsink.

  • Only small and gentle side to side movement is needed to release the thermal pads.

Après avoir retiré le dissipateur thermique supérieur, le dissipateur thermique à l'arrière de la carte peut être retiré en utilisant un processus similaire au dissipateur thermique supérieur.

Seuls de petits mouvements doux d'un côté à l'autre sont nécessaires pour libérer les coussinets thermiques.

+[title] Remove the back heatsink
[* black] After removing the upper heatsink, the heatsink on the back of the board can be removed using a similar process to the top heatsink.
-[* black] Only small and gentle movements side to side is needed to release the thermal pads.
+[* icon_note] Only small and gentle side to side movement is needed to release the thermal pads.

crwdns2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdnd2944171:0crwdne2944171:0