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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:01crwdnd2935265:02crwdne2935265:0 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: crwdns2935265:00crwdnd2935265:02crwdnd2935265:02crwdne2935265:0
  • Then we separate the motherboard of iPhone 13 Pro to view its interior structure and find out what has caused the overheating. In the meantime, we will walk you through how to separate and recombine the motherboard.

  • iPhone 13 Pro's motherboard is designed to be more compact to leave more room for the battery. Furthermore, the motherboard no longer uses an L-shaped design.

Dann haben wir das Logic Board des iPhone 13 Pro freigelegt, um seinen Aufbau zu studieren und herauszufinden, warum es wärmer wird. Nebenbei lernen wir dabei, wie es aus- und wieder eingebaut wird.

Das Logic Board des iPhone 13 Pro ist kompakter und hat nicht mehr diese L-Form wie vorher. Dadurch gibt es mehr Platz für den Akku.

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